华天科技公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out等集成电路先进封装技术
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华天科技公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out等集成电路先进封装技术
有投资者在投资者互动平台提问技术方面，华天是否能处于当今先进封测行业的第一梯队
华天科技（002185.SZ）12月29日在投资者互动平台表示，公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，技术水平处于国内同行业领先地位。谢谢！（文章来源每日经济新闻）
华天科技公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out等集成电路先进封装技术
华天科技公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out等集成电路先进封装技术