晶盛机电加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化保障我国碳化硅产业在关键核心技术上的自主可控

文章摘要：浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”或“公司”）12月25日发布公告称，公司于12月21日-22日接受了多家机构投资者的特定对象调研。在调研中，晶盛机

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浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”或“公司”）12月25日发布公告称，公司于12月21日-22日接受了多家机构投资者的特定对象调研。在调研中，晶盛机电透露，大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术。公司将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，保障我国碳化硅产业在关键核心技术上的自主可控，加速推进第三代半导体材料国产化进程。 ▲晶盛机电公告截图
晶盛机电向投资者介绍了公司碳化硅相关业务的布局。公司自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，今年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目。此外，公司于今年推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。
晶盛机电还向投资者介绍了公司碳化硅衬底片业务的发展历程。自布局碳化硅衬底业务以来，公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，不断延伸产品系列。经过研发团队的技术攻关，公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶体生长及切磨抛产线，于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月，公司正式进入了碳化硅衬底片项目的量产阶段。目前公司碳化硅衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售。
晶盛机电称，碳化硅材料因其技术含量高而呈现制作难度大、良率低等特点，高品质碳化硅衬底片具有显著的优势与竞争力。公司6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD